アイエム電子株式会社

生産

弊社では、リジット基板をはじめ、フレキシブル基板(FPC)への
BGA・CSP実装といった最先端の実装技術を兼ね備えております。

プリント基板組立

鉛フリーの実用化にいち早く対応。最新鋭の表面実装技術、高水準の技術を駆使した電子基板の実装機器を導入しております。

高密度実装例

FPCへの高密度実装
リジット基板への高密度実装

極小部品・狭ピッチ実装例

FPCへの0603チップ実装
FPCへのコネクタの狭ピッチ実装

BGA・CSP実装例

FPC上へのCSP搭載
CSPのX線写真

組立ライン

ムダを排したJITラインやセル生産ラインの導入によって、多品種・小ロット生産をはじめ、お客様からの多種多様なニーズに対応しています。

車載製品用U字型JITライン
セルライン

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